現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬轉(zhuǎn)或者幾十萬轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔，而現(xiàn)在的生產(chǎn)中常常遇到要求加工直徑比這還小的微孔，采用鉆頭來加工是不可行的，加工質(zhì)量不保證，加工成本高。

那么要在元件上打小孔，如果是要求在堅(jiān)硬的材料上打孔，比如在硬質(zhì)合金上打大量01毫米到幾微米直徑的小孔，用普通機(jī)械加工工具很難辦到，做了也會(huì)增加加工成本不劃算。

而激光打孔是利用激光束在空間和時(shí)間上的高度集中，將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得很高的功率密度，無論是不銹鋼、五金、鋁合金、銅制品、不銹鋼管、金屬或非金屬等材料上都可以打出各類不同的小孔：1.00--3.00（mm）：次小孔：0.40--1.00（mm)；超小孔：0.1--0.40（mm）；微孔：0.01--0.10（mm）；次微孔：0.001--0.01（mm）；超微孔0.001mm；打孔的厚度可以達(dá)到5mm左右。幾乎對(duì)任何材料可以進(jìn)行激光打孔加工。主要特點(diǎn)是打孔速度快、生產(chǎn)效率高、使用壽命長、操作簡單、零耗材只需通電、節(jié)省人工、安/全環(huán)保零污染、打出的孔是無毛刺的等特點(diǎn)。